桌上型高低温试验箱检测小型电路板焊点可靠性能的方法

桌上型高低温试验箱检测小型电路板焊点可靠性能的方法

一、前言：

桌上型高低温试验箱可模拟可控的高低温及温变环境，通过该设备开展焊点可靠性检测，能准确验证温度应力下焊点的结构与连接稳定性，为电路板焊点品质判定提供客观、可复现的试验依据，适用于各类小型电路板焊点的高低温可靠性检测操作。

二、试件准备：

1. 试验样品：选取同批次、无外观缺陷的小型电路板试样5片。

2. 试验设备：桌上型高低温试验箱（运行正常、温场均匀）、≥20倍放大镜、记号笔、试验记录表格。

3. 环境准备：常温常压、无粉尘、无腐蚀性气体、无振动干扰的试验场地。

三、测试过程

1：样品初始状态检查

用20倍放大镜逐一检查5片电路板所有焊点，确认无虚焊、脱焊、开裂等缺陷，记录初始状态并标记焊点分布。

2：试验箱参数设置

启动试验箱并完成自检，设置参数：低温-40℃（保持2h）、高温70℃（保持2h），温变速率5℃/min，循环次数10次，保存程序并启动。

3：样品放置与试验运行

将编号电路板平稳放入试验箱样品架（样品间无接触），关闭箱门，设备自动运行，实时观察无超温、停机等异常。

：样品取出与平衡

试验完成后，自然回温至常温（25℃±2℃），取出样品并静置30min，使样品与环境温度平衡。

：样品焊点复检

用20倍放大镜逐一复检焊点，记录缺陷位置、数量及类型，排除基材变形对焊点的间接影响。

：试验收尾

整理样品与设备，关闭电源、清理场地，录入试验数据完成试验。

三、试验数据记录表格示例：