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高压加速老化测试箱测试半导体封装之抗湿气能力方法

2023/02/17 10:20

阅读：552

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

测试半导体封装之抗湿气能力

参考标准

IEC60068-2-66、JESD22-A102-B、EIAJED4701、EIA/JESD2203

方案详情

PCT高压加速老化测试箱也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%.H.饱和水蒸气及压力环境下测试,测试待测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力

产品配置单

前处理设备