半导体封装测试：PCT老化箱评估抗湿气能力
2025/11/15 14:44
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应用领域
半导体
检测样品
半导体材料
检测项目
半导体封装测试
参考标准
GB/T 4937.20 - 2018
方案详情
半导体封装在实际应用中可能面临高温、高湿等复杂环境，湿气渗透易引发封装分层、金属化区域腐蚀、引脚短路等失效问题，影响产品运行稳定性。PCT（高压蒸煮试验）作为加速湿热老化测试方法，通过模拟高温、高压、高湿环境，可快速压缩自然老化周期，评估半导体封装的抗湿气能力。
产品配置单
前处理设备
沥青混凝土拉伸试验机
WDW-10
荣计达仪器
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