半导体器件恒温恒湿耐湿热性能测试方法
2026/04/13 16:19
阅读：90
应用领域
半导体
检测样品
半导体材料
检测项目
半导体器件耐湿热性能测试方法
参考标准
GB/T 4937
方案详情
半导体器件（如集成电路、二极管、晶体管等）在高温高湿环境下，易因封装吸湿、金属化层腐蚀、绝缘性能下降、漏电增大等问题引发性能漂移或失效。为科学评估其耐湿热稳定性，适用于塑封及非气密封装半导体器件的耐湿热性能验证、可靠性筛选与寿命评估。
产品配置单
前处理设备
恒温恒湿试验箱可程式高低温测试箱
BR-6
荣计达仪器
留言咨询
下载解决方案
半导体器件恒温恒湿耐湿热性能测试方法.pdf
免费下载
拨打电话
留言咨询
